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官方公布實測數據、比上一代效能暴漲50%，Intel第12代處理器Alder Lake將於11/4正式開賣

等待即將結束，Intel終於在28號的時候正式宣告自家的第12代處理器Alder Lake將於11月4號正式開賣，將為消費級PC平台帶來首款Intel 7製程、大+小核的混合架構處理器產品，同時Intel也信誓旦旦在發表會上表示，第12代處理器將會是「最強遊戲處理器」(好像每一次都這麼說)！ 12代處理器的首發陣容將會有6款型號，涵蓋了Core i9、i7、i5三大等級，並且一律都是不鎖倍頻的K/KF版，其中Core i9-12900K/KF配備最多的核心數量，擁有8個P-Core大核心+8個E-Core小核心；次一階的Core i7-12700K/KF的核心數量則縮減為8+4核心配置，沒有再像上一代一樣與Core i9採相同的核心數量；最後最入門的Core i5-12600K/KF則是再向下砍成6+4核心。售價方面，最高階的Core i9-12900K為589美金，換算台幣約是1.7萬，但畢竟台灣還有「鬼島稅」，所以無法保證實際報價能否低於2萬就是了…，而最便宜的Core i5-12600KF則是264美金，在不考慮鬼島稅的情況下，換算下來不到8,000元台幣，對於手邊有顯示卡又想體驗升級感受的玩家來說，相對上是個可入手試試又不太傷荷包的選擇標的。而在效能表現上，這一次Intel「難得」把功耗也納入了比較的條件之一，多虧於Intel 7製程和雙架構核心的幫忙，Core i9-12900K僅需要65W的電力就達到上一代Core i9-11900K在250W下的表現！同時若將電力瓦數往上提升，Core i9-12900K也只需要241W的功耗就能比上一代多出50%的效能表現。此外，Intel又再一次的放寬處理器的電源限制，讓處理器可以長時間使用PL2的功率定義，在預設值下就能利用Maximum Turbo Power拉長高功率模式的使用時常，換言之就是能夠讓處理器維持在更高的運作時脈，但相對這部分也會相當考驗玩家的散熱器配置就是了。既然號稱最強遊戲處理器，那我們就來看看遊戲實戰的表現。根據Intel的內部測試，Core i9-12900K在遊戲的FPS值表現上最多可以比上一代高出約50%，在一些比較近期推出的遊戲中，如：《刺客任務3》、《極地戰嚎6》、《世紀帝國4》等，則能高出約10～30%的畫面張數。但我們知道上一代處理器在眾多方面都不盡人意(笑)，所以Intel這次也與對手AMD的Ryzen 9 5950X進行對比倒是令人感到訝異，從官方數據的圖表中可以發現，在前面提到的《刺客任務3》、《極地戰嚎6》等新款遊戲上，Core i9-12900K也能勝過對手10~20%左右的成績，有的甚至可以達到30%多！看來12代的確給予Intel相當強大的信心啊～不過處理器畢竟不光只是拿來打遊戲，生產力同樣也是相當重要的一環，尤其是數位創作更是效能再高都不嫌少，關於這一點Intel表示第12代處理器在Photoshop、Lightroom等創作軟體中，能夠比上一代快上30%，其中After Effect最為誇張，居然可以讓整體的效率爆增100%！然而我們的電腦生活往往都不是只專注在單一程式中，更多的時候是在多個程式中不斷切換，像是我們玩遊戲需要開直播，剪輯影片需要搭配修圖程式等，在這種情況下，12代處理器發揮了高效率的多工特性，在遊戲+錄影直播的狀態下，FPS的表現可以比上一代提升84%，若換成影片+修圖則可省下47%的時間！可以看出Intel在大小核心之間調用安排做得十分到位。當然以上的內容都是官方自行測出的數據，等到11/4號正式開賣與效能解禁的時候才算是真的見真章，目前站上也已經在著手進行第12代的相關測試，屆時將會為大家帶來第一手測試報導，還請大家拭目以待吧！ (更多12代與600晶片組相關資訊與文章，請密切關注PCDIY!報導喔！) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
全覆蓋重型裝甲、支撐12代效能的強力後盾，GIGABYTE Z690 AORUS MASTER主機板外觀動眼看(更新：效能實測)

Intel第12代處理器Alder Lake能夠支援速度更快的DDR5記憶體、頻寬更高的PCIe 5.0通道，相信不少頂級玩家已經躍躍欲試了，不過更高的性能、更快的傳輸速度也意味要面臨更棘手的發熱問題，勢必就得出動份量更大的散讓零件來進行壓制，這些都無疑的是對一款主機板的嚴峻考驗，為此板卡大廠技嘉這次推出的Z690 AORUS MASTER就將產品的重電傾注在散熱、支撐上，給予玩家的主機最結實穩固的基礎。正所謂萬丈高樓平地起，想要向上蓋大樓，就必須先挖出足夠深的地基，同樣的概念用來形容Z690 AORUS MASTER可說是一點也不為過，板子的尺寸來到E-ATX，但捧在手上的重量卻依然比小編手上其他的E-ATX還要再更重一些，足以說明Z690 AORUS MASTER在用料上絕對是下足了「重本」。首先來看看主機板上半部，瞧瞧這霸氣十足超大片的MOSFET散熱罩，不光是厚度驚人，就連加工都格外用心，讓上面的佈滿了有著奈米碳塗層的高密度散熱鰭片，使其能夠與空氣的接觸面積能夠最大化，因為在這散熱器下的，是高達20+1+2相的CPU供電模組，且其中的20+1相能夠承受105A的超高電流，另外的2相也有70A之譜，整體密度和功率都是AORUS主機板歷來之最。不光如此，AORUS主打的「超耐久」設計也同樣在Z690 AORUS MASTER上發揮的淋漓盡致，4組DDR5記憶體插槽全部都用上了不鏽鋼材質的鋼鐵鎧甲來強化支撐，能夠使記憶體插槽的抗彎折力大幅提升130%，讓玩家即使未來安裝了有著巨型散熱片的DDR5記憶體，也不用擔心會把主機板壓垮。此外，Z690 AORUS MASTER還在BIOS加入了「DDR5 Auto Boost」自動超頻功能，開啟後就可以使記憶體能夠自動地獲得更高時脈，例如DDR5-4800的記憶體在開啟自動超頻功能後，主機板就會自動進行加速至DDR-5000，讓即使不懂超頻的玩家，也能輕鬆地獲得更好效能。至於擅長超頻的玩家，主機板能夠支援8,000Hz以上的記憶體頻率，並支援了XMP 3.0功能，允許玩家手動保存2組設定參數，方便玩家能夠更快地進行設定調整。看完了主機板的上半部，接著來看看同樣也非常精彩的下半部，有鑑於現在的顯示卡尺寸一張比一張誇張，Z690 AROUS MASTER為三組PCIe x16插槽全部套上了超耐久金屬強化鎧甲，在耐重性上有著1.6倍增長。當然12代處理器的主打PCIe 5.0通道的功能也是沒有缺席的，但須要注意的是，主機板將16組PCIe 5.0通道全部給了第一組PCIe x16插槽，剩下的2組的通道則全部都是PCIe3.0x4，這點在組裝設備的時候需要多加留意。而在SSD的擴充性方面，Z690 AORUS MASTER最高能支援5組M.2 SSD，其中4組均支援PCIe 4.0通道，不僅如此，為了讓傳輸速度可達7,000 MB/s的SSD能有穩定表現，主機板全部都使用巨型散熱片進行覆蓋，尤其是第一組M.2插槽的散熱片更是誇張，這壯觀的厚度已經幾乎和一旁的MOSFET散熱片等高了呢！最後在主機板後端I/O配置上，主機板提供了4組的USB 3.2 Gen1 Type A、5組USB 3.2 Gen 2 Type A、1組USB 3.2 Gen 2 Type C和1組USB 3.2 Gen2X2，網路連接的部分能夠支援傳輸頻寬更高的Wi-Fi 6E通訊標準，以及極速「10G有線網路傳輸」，是小編目前上手的主機板中，唯一配有10G網路孔的Z690主機板產品！ 12代處理器效能解禁開賣囉！如此下重本的Z690 AORUS MASTER，想必大家很好奇在效能的表現吧？對應主機板的身分地位，本次使用的處理器自然是當中最高階的Core i9-12900K，配上RTX 3080顯示卡(缺卡荒，搶不到RTX 3080Ti ...QAQ)，完整的平台規格如下：處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：Kingston Fury DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 在基本處跑分上，Core i9-12900K的單核和多核的表現都相當強大，單核心可以在CPU-Z中創下820分以上的誇張高分，同時在CINEBENCH R23中的多核表現也能達到2.7分以上。 3D MARK是用以測試評估遊戲的圖形性能，其中Time Spy是為DX12所設計，並且注重單核心的效能表現；Fire Strike則是針對DX11遊戲，對於多核心的效能要求較高；Port Royal是為光追遊戲所打造，基本不受處理器的效能影響。整體而言，Core i9-12900K與Z690 AORUS MASTER的結核讓整體的成績表現都相當出色，理論上能夠負荷不少3A大作在4K解析度下的需求。基礎跑分結束後，來到遊戲實戰，所有的遊戲均設定在最高畫質，同時關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等影響FPS跑分的項目，倘若遊戲支援光追、DLSS、FSR功能，則一律調整為畫質優先模式。整體來說，Z690 AORUS MASTER在各項遊戲數值上都可圈可點，不少遊戲即使在2160P解析度下，平均FPS也能達到60以上，少數像《看門狗：自由軍團》的遊戲距離60 FPS也只差一點點，選擇稍微調整畫質或是將DLSS模式改為效能模式，就能輕鬆享受到更為穩定流暢的畫面體驗。最後來看一下創作者方面的成績，憑藉著Core i9-12900K強大的單核心效能，Photoshop的跑分達到了1,558分的高分，同時比上一代大幅強化的多核心，讓其在Premiere Pro中也能拿下1,050分的優秀成績，整體不論是修圖或是4K影片剪輯都是相當流暢快速。 Z690 AORUS MASTER在整體的設計概念上真的可以用暴力來形容，從CPU供電到SSD的散熱，反正只要是能夠堆料的，就一定要給它塞好塞滿，可以的話，甚至塞到爆都沒關係，目的就是徹底滿足高階族群對產品規格上的各項要求，讓口袋夠深的玩家，能夠不留任何懸念的一次性獲得全部想要的一切。廠商名稱：技嘉科技產品網頁：連絡電話：0800-079-800 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
12代火力加持、滿滿信仰爆棚演出，ROG Maximus Z690 Hero無懼信仰大禮包開箱(更新：效能實測)

眼看Intel第12代處理器Alder Lake處理器進入發售倒數，各家板卡廠商無不開始卯起來備戰自家的主機板新品，特別是象徵自家技術實力的高階主機板，更是要想辦法弄得越吸睛越好，可以的話，最好是光從包裹外箱就能感受到產品十足的魄力，像是ROG這一次就直接寄送了一個「巨型」禮包到小編的辦公桌上，這誇張陣仗和氣勢相信不管是誰都會受寵若驚，所以這邊也不多廢話，趕快來開箱吧！去掉醜醜的郵寄用紙箱後，大禮包在最外面有捲上了一層黑色的紙套，配上紅色的信仰之眼LOGO，相當具有ROG一貫的神祕質感。只是包裹的尺寸都這麼大了，再怎麼裝神祕看起來還是很高調，果不其然，一撕掉外層紙套，外盒也就不再隱藏下去了，以紅色壓克力片製作而成的巨型ROG之眼便展現在眼前，霸氣的程度讓整個辦公室的同仁們都驚呼連連。打開上蓋，箱子發出讓人無法直視的耀眼信仰光芒(華碩OS：並沒有、不要瞎掰)，裡面躺著一片為12代處理器所打造的ROG Maximus Z690 Hero主機板，是的，這一次新的主機板「不叫」Maximus XIV Hero，而是改以晶片組的型號來進行命名，看來官方最終還是放棄了獨家的產品世代命名方式，理論上對於DIY市場比較不熟悉的玩家，能夠更容易分辨產品世代之間的差異，減少買錯的風險。將主機板整組拿起來之後，禮包底層居然印有印著一排「But Wait! There’s more…Take a look inside(等等，還有更多驚喜在裡面呢！)」字樣，原來是為了配合第12代處理器加入了DDR5記憶體的支援，在禮盒的小夾層中提供了一組海盜船的Vengeance DDR5-5200 16GBx2(共32GB)記憶體！當然禮包的內容可不僅是這樣而已，畢竟新的12代處理器可是不光記憶體換新、連同散熱器都無法沿用，為了怕上機測試時沒有散熱器可以使用，因此在箱子第二層附上了一組360mm的一體式水冷，而且產品型號還是自家最新、最高階的Ryujin II 360，這樣才能配合Maximus Z690 Hero主機板等級，凸顯一整套ROG信仰的尊爵不凡嘛！看完了禮包內容，該來細看這塊最新的ROG Maximus Z690 Hero主機板了，隨著本次產品的命名邏輯更改，主機板在整體的視覺上也做出了相當大改變，相較於前幾代走比較低調風格，Maximus Z690 Hero這次在主機板的I/O遮罩中導入名為「Polymo Lighting」的燈效設計，在一整塊鏡面的I/O遮罩之下排滿了RGB燈珠，只要一開機，以像素風格呈現的ROG LOGO就會閃耀著七彩光芒，讓整個主機有著猶如90年代科幻電影的霓虹視覺效果，炫炮程度一流。不過酷炫RGB燈效只是基本，沒在手軟的高檔用料才是高階主機板的精髓，看看這又、又、又長大MOSFET散熱片就知道底下供電模組又向上提升到了新到境界，CPU供電數目從去年的14+2相堆到了20+1相，且每一個供電模組都能承載90A的電流，給予新一代處理器更完整的效能釋放空間和超頻潛力。另外高階主機板必不可缺的實體電源按鈕在Maximus Z690 Hero上也有做出些許的改動，過去Maximus Hero系列主機板的按鍵配置為一個電源按鈕和一個可自定義的FlexKey，但ROG考量到多數玩家都將FlexKey設定為Retry鍵，所以官方這次直接將Reset鍵獨立出來，如此一來FlexKey就能用來安排做為其他功能使用，為玩家帶來更高的便利性，是不是相當貼心啊！先不急著感動，因為更貼心的還在後頭呢！，相信大家都知道現在的顯示卡的尺寸越做越誇張，外加PCIe 4.0的M.2 SSD因為速度更快、發熱量更高，主機板提供給M.2 SSD的散熱片也相應的越長越高，結果造成PCIe x16安裝卡榫被困在兩座「高山」之間，變得非常難以按壓。為此ROG的主機板團隊為第一組PCIe X16插槽加入了「Q-Release」按鍵，這個按鍵的原理機制非常簡單，就是用絆線(牽引線)來連接PCIex16的卡榫與Q-Release按鍵，當按下按鈕時，絆線就會拉扯卡榫來釋放PCIex16插槽上的裝置，如此一來我們就不必拿一字起子在狹縫裡玩戳戳樂，只要輕輕一壓就能取下顯卡設備，對於小編這種經常需要頻繁切換各種主機設備的用戶來說，這樣的設計真的是超級實用的啦！既然提到了PCIe插槽，那我們接著就來看看主機板下半部的安排，Maximus Z690 Hero一共備有三組PCIe x16插槽，其中有使用鋼鐵鎧甲包覆的兩組插槽能夠支援PCIe 5.0通道(Single x16、Duel X8)，而第三組在「一般狀況」下則是走PCIe 4.0x4。在講解這個「一般狀況」之前，小編要先向各位介紹本次隨附於Maximus Z690 Hero的全新配件，「ROG Hyper M.2擴充卡」！從名字不難理解這張卡片的功能就是用來讓玩家來額外擴充容量的，因此卡片內部準備了兩組M.2插槽，最高能夠支援2組PCIe 4.0或是1組PCIe 5.0的M.2 SSD，但須要注意的是，安裝不同版本、數量的硬碟，會需要插在指定插槽上才能讓其正常運作。以現今還買不到的PCIe 5.0 M.2 SSD來說，擴充卡必須安裝在第一組PCIe x16插槽才能夠正常執行，但若是選擇只安裝1支PCIe 4.0的硬碟，則所有的插槽都能隨意使用，至於裝上2支PCIe 4.0 SSD的話，那就限定安裝於「一般情況」下只有4條PCIe 4.0通道的第三組PCIex16插槽了。看到這邊，算得精的玩家們應該注意到了，一支PCIe 4.0 M.2 SSD本身就要吃掉4條PCIe 4.0通道，結果2支SSD裝在只支援4條PCIe 4.0通道的插槽上，那豈不是要分流了嗎？關於這點ROG團隊當然也有注意到了，所以特別安排了「特殊情況」，只要當ROG Hyper M.2插入第三組插槽，通道數量就會自動擴增為8條，如此一來兩支SSD就能擁有完整的通道支援，不必擔心分流！不過如果玩家覺得自己沒有那麼高的容量需求，用不到擴充卡也沒關係，主機板本身也備有三組M.2插槽，當中除了M.2_2，也就是位於主機板左下角的插槽是走PCIe 3.0通道外，另外兩組均能支援PCIe 4.0通道，對比上一代只能安裝一組PCIe 4.0 SSD，新的Maximus Z690 Hero在硬碟安排的靈活度有著顯著的提升。最後來看看主機板在後端I/O的配置，Maximus Z690 Hero備有2組USB 2.0 Type A、6組USB 3.2 Gen 2 Type A，以及高達3組的USB Type C，其中一組的傳輸標準為USB 3.2 Gen 2，另外兩組則是擁有40 GB/s傳輸效能的Thunderbolt 4，還能支援100 W充電、8K影像輸出，相信能夠提供不俗的周邊連接能力。只是對比整體主機板在各方面都有相當的進化，網路部分就是比較遺憾的地方了，主機板的RJ45網路孔從上一代的2組縮減為1組，而且速度也依然為2.5G，沒有提升到10G，估計是認為Thunderbolt 4速度更快、支援性更全面的關係才做出此決定，好在無線網路的部分依然能夠支援Wi-Fi 6E通訊協議，以現在生活萬物不離Wi-Fi的趨勢，日常使用的便利性基本不會有太大的折損。 12代處理器開賣囉！小編也趕快連夜的為大家進行了主機板的效能實測，對應高階的信仰，使用的處理器自然是當中最高階的Core i9-12900K囉！究竟新的處理器威力如何，就趕快看下去吧！處理器：Intel Core i9-12900K 記憶體：海盜船 Vengeance DDR5-5200 16GBx2(共32GB) 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 散熱： ROG RYUJIN II 360 電源：Fractal Design Ion GOLD 850 在基本的CPU-Z和CINEBENCH R23的跑分上，Core i9-12900K展現強大的單核與多核性能，在CPU-Z的單核成績直接突破了800分大關，CINEBENCH R23也高達2.7萬分，成績相當亮眼。而在3DMARK中，處理器的效能也對圖像運算有著相當的助益，讓注重單核心表現，用以評估DX12內容的Time Spy能夠跑出1.8萬分的高分；同時吃重多核心，測試DX11遊戲的Fire Strike更是高達3.8萬分，逼近4萬大關。遊戲實戰的部分，所有遊戲均設定在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度、減少延遲等干擾FPS數值的設定，同時如果遊戲支援光追、DLSS、FSR功能，則一律把選項設定在畫質優先模式，以下分別是《看門狗：自由軍團》、《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》的遊戲跑分結果。接下來換到了創作者測試環節，新世代的硬體配置在這部分也同樣不讓人失望，Photoshop跑分可以高達驚人的1,500分以上，Premiere Pro也能突破1,000分大關，讓玩家不論是修圖還是剪輯4K影片都能流暢愉快。做為新一代頂級主機板代表，各種上等的用料和規格對各家板廠來說都只是最基本的功課，而ROG Maximus Z690 Hero最難能可貴的地方就在於它在堆料的過程中，還注意到了「體驗」上的需要，為產品加入多種貼心小功能，包含從上一代導入的Q-Latch免螺絲SSD固定工具，以及本次新增的Q-Release按鍵、Flex Key+Retry按鈕組合等，都能在組裝電腦的時候增添更多的便利，就好像是這塊主機板是為自己量身打造一般顯得格外親切，讓我們不自覺的就被這徹底被這樣的的細心與用心征服，成為貢獻信仰之力的一員～ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
新世代暗黑勢力來襲、Intel第12代欽定合作主機板，MSI Z690 Unify全套信仰組合「大」開箱

一直預告、一直放話的Intel第12代處理器Alder Lake終於開放第一波「外觀」解禁囉！與上一代一樣，這一次官方選擇了御三家的微星作為上市首批合作廠商，並發送特製的超級大禮包…真的非‧常‧大，堪稱小編迄今為止開過尺寸最大、外型最浮誇的禮包，顯然裡面絕對不可能只是放入主機板和處理器這麼簡單，本次Intel和微星到底準備了多少驚喜，就容小編帶大家仔細介紹吧！撕開包裹的紙箱後，最上層的防撞泡棉夾了一張本次Intel的首波合作名單，當中除了微星之外，還有記憶體大廠Kingston，畢竟這一次第12代處理器是首款能夠支援DDR5記憶體的處理器，而Kingston又剛好是第一個通過Intel平台DDR5記憶體認證的廠商，出現在名單中自然也是理所當然的囉！將泡棉移除後，就能看見一只巨大的黑色鐵箱，上頭印著象徵微星旗艦級產品的「MEG」字樣，配合角落的防撞墊片、金屬鎖扣以及一次性封條等裝飾細節，整個箱子看起來相當具有軍事風格。接著來看看箱內準備的產品，對應外箱的設計，箱內的所有產品也全部都是走黑色系，首先第一層放置了微星暗黑系代表的MEG Z690 Unify主機板，與之搭配的則是一對Kingstone的Fury DDR5-5200 16GBx2記憶體，全黑色無RGB的散熱鎧甲，與主機板非常相襯。至於最重要的處理器很明顯的是放在印有Intel LOGO的紙盒中，裡面躺著的是第12代處理器系列中最高階的Core i9-12900K，其外型從大家過去熟知的正方形變成了長方形，腳位也從10、11代的LGA 1200變為LGA 1700，同時兩個短邊有防呆凹槽，能夠避免安裝時上下錯置而把主機把的CPU安裝槽弄壞。另外，由於第12代處理器外型大改，主機板的處理器槽位在高度也有變化，所以即便散熱器的安裝孔沒有發生改動，卻因為固定角柱長度不符的關係使得現有的散熱器將無法繼續沿用。為此，箱子的第二層附上了小編不久前曾介紹過，能夠支援第12代處理器的，只是當時小編入手的款式為280mm水冷排的S280，而本次禮包提供的型號為S360，也就是將水冷排尺寸加大至360mm的款式。與此同時，微星還額外提供一組限定版的水冷頭磁吸式替換片，與標準版的相比，限定款的表面從細磨砂材質換為粗磨砂，深灰色的外觀也變得在更深沉一點，更符合本次的「黑色」主題。大致看完了大禮包的內容物後，讓我們把焦點放到即將放到MEG Z690 Unify主機板上，畢竟它可是由Intel親自指定，要用來做為新一代處理器效能的測試平台，自然是要裡裡外外好的檢視一翻囉！ MEG Z690 Unify外型上承襲微星Unify家族一貫的暗黑、無燈效的設計元素，整塊主機板除了必要的除錯面板、指示燈之外，沒有多餘的「光害」元素，並透過磨砂、髮絲紋、網狀紋等多樣手法來加工散熱片，為整塊主機板增加更多的細節和看點。用料上，MEG Z690 Unify如同本次的大禮包一樣，整個大大大進化，CPU的供電數量一口氣從上一代的16相暴增到19+2相！而且每個MOSFET供電模組的承載電流也從90A提升到105A，理論上能夠為處理器帶來更好的超頻潛力，但某些層面上可能也暗示著12代處理器的功耗可能又再向上…(發抖) 而在處理器一旁四組記憶體插槽則全部都是採DDR5的標準，對比現有的DDR4記憶體，DDR5能夠支援更高工作頻率，基礎頻率隨隨便便動輒就是4,000 MHz以上，像是本次附贈的Kingstone FURY記憶體在工作頻率上已經來到5,200 MHz，過去我們要超頻超得半死才能上DDR4-4000，以後只要進到BIOS裡把XMP打開，就可以輕鬆享受更高的記憶體效能。提到了XMP功能，隨著DDR5的推出，Intel也導入了全新的XMP 3.0功能，能夠讓記憶體一次保存更多設定參數，而且還有「開放自定義」的！代表我們總算可以在挑戰超頻成功之後，將設定值套用保留下來，不會再因為BIOS重設而需要重新輸入，同時未來可能也會有商家販賣精心超頻過記憶體，或許能夠讓沒落已久的客製化記憶體市場再次活躍也說不定呢！看完了上半部的設計，來看看主機板的下部，得利於第12代處理器在通道支援能力的大幅度提升，MEG Z690 Unify的PCIe X16插槽將能夠支援PCIe 5.0通道標準(Single x16、Dual X8)，帶來比PCIe 4.0還要高出一倍的傳輸頻寬，只是因為目前消費市場還沒有PCIe 5.0的相關產品，所以要能發揮全部的PCIe 5.0通道性能，可能還需要在等待一段時間。不過沒關係，因為第12代處理器對於通道的強化可不僅限於PCIe 5.0而已，上一代被嫌棄支援性太沒誠意的PCIe 4.0通道在這一次有著十足的進步，不僅讓MEG Z690 Unify能夠一次安裝五組M.2 SSD插槽，且除了主機板左下角的插槽只支援PCIe 3.0 SSD外，剩下的4組還都可以同時走PCIe 4.0標準！讓各位Intel平台的玩家終於能夠在容量與速度上都獲得了滿足。最後在主機板後端I/O的提供上，MEG Z690 Unify在這部份的設計比較特別一些，雖然備有2組USB 2.0 Type A、7組USB 3.2 Gen2 Type A和1組USB 3.2 Gen2X2 Type C，但沒有HDMI、DisplayPort，也沒有Intel主打的Thunderbolt 4連接埠，估計是認為入手這個等級的主機板的玩家沒有內顯輸出的需求，加上桌機本身擴充性已經非常足夠，所以多功能的Thunderbolt 4自然就沒有那麼高的必要性了。至於網路方面，主機板能夠支援Wi-Fi 6E通訊標準，若選擇實體連接的話，則是提供了兩組2.5G RJ45網路孔，沒有支援10G網路算是小編個人認為比較可惜，畢竟都已經是MEG旗艦等級的主機板了，不管用不用得到，「奇摩子(心情)」多少還是要優先顧到一下不是嗎？由於Intel官方將外觀與效能的解禁時間分開，本次只能帶大家進行外觀鑑賞先「聞香」一下，實際的效能測試將會在11/4號進行公開，屆時小編將會使用這塊MEG Z690 Unify位各位帶來新一代處理器的完整實測，附帶一提，當天展示的第12代處理器將不會是只有Core i9-12900K一顆，還會有額外的神秘嘉賓喔！所以，Stay Tuned，我們不見不散。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
「真正」的改朝換代近在眼前，Intel第12代處理器Alder Lake正式登場與開賣前總複習

千呼萬喚，等到花兒都快謝了的Intel第12代處理器終於迎來了第一波解禁啦！不得不說，這一代處理器就許多方面都相當具有歷史意義，畢竟這可是Intel睽違7年後的再一次製程升級，從一用再用的14nm+++…換成了Intel 7(原本的10nm)製程，同時還在處理器中導入了大核心+小核心的雙重架構設計，更是首個支援DDR5、PCIe 5.0通道等新世代通道功能的處理器系列，真的是把自家的各種壓箱寶通通端了出來。然而因為第一波解禁只能夠談論外觀，實際效能解禁要到11/4的關係，所以小編在這邊除了讓大家簡單「欣賞」第12代處理器的樣貌外，也順便替重新整理一下處理器的相關規格，算是當作正式開賣前的總複習吧！本次12代處理器與過往最大的不同莫過於內在使用了大核+小核的雙核心架構設計，兩種核心均採用Intel 7製程，其中大核心主要負責繁重的運算工作，官方將其命名為效能核心，簡稱「P-Core」；小核心以負責較輕度的運算內容，主打更高的指令吞吐效率，故稱它為效率核心「E-Core」。需要注意的是，這一次Alder Lake不光會推出桌機版本，未來筆電、低功耗行動裝置也都將採用Alder Lake處理器，不再像過去一樣使用不同架構的產品，只是因應不同等級定位的產品，大、小核心的配置上會略有不同，例如桌機平台的P-Core最大數量可以來到8顆，而筆電平台的最高就只剩下6顆。 Alder Lake處理器的P-Core，採用代號為Golden Cove的核心設計架構，其目的在創造運算上更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，是高效能運算的主力擔當，也因此P-Core整體的晶片面積會比E-Core大上不少，並能夠支援多執行緒、AVX512指令集等功能。只是高效能的代價就是所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。在細部設計上，P-Core因為有著更大的晶片面積，配上精度更高Intel 7製程，讓核心內各項的處理單位數量都被加大、加深，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個、L2快取緩衝提升到2MB等，簡單來說，就好比一個公司部門有更多的人力和可以協助工作。除此之外，考慮到機器學習、深度運算等功能已經從研究開發逐漸進入日常生活應用，向是Adobe Photoshop便導入智慧運算功能進行物體選取、去背，甚至是解析度提升等，為此P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，其功能主要用以應付電腦的深度學習功能所打造，藉由內建AI加速器的形式，提升矩陣乘法運算速度，理論上能夠讓我們在使用到有牽涉到深度學習運算的應用時，能夠更快的完成運算，減少我們在螢幕前枯等的時間。 E-Core採用代號為Grace mount，本身主要負責輕度運算，讓主機能夠用更少的功耗去負責一些日常向是待機、逛網頁等瑣碎的輕度工作，因此核心本身不具備多執行續功能，也無法支援高難度的AVX-512指令集，同時不論是主機還是低功耗裝置版的處理器，E-Core的核心數量都8C/8T。 E-Core在設計的首要目標是盡可能接收和消化更多的操作指令，好讓P-Core能夠專注於完成難度較高的內容，因此E-Core雖然核心面積較小，快取的容量卻很大，例如單顆核心的L2快取的容量就達到了4 MB，比P-Core大核心高出一倍！此外為了防止軟體分配錯誤的工作比重，造成小核出事、大核圍觀的局面，小核心導入Intel Resource Director技術，能夠讓不同程式去直接管理核心的調用，達到公平分配工作量的效果。以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。看完了大核心P-Core和小核心E-Core後，接著就要讓這兩種核心組裝在一起，才變成一整顆的Alder Lake處理器了。這一次Intel整顆處理器導入過去自己瞧不起的「Fabric」線路橋接技術(俗稱膠水拼接)，利用各種內部線路來連接處理起的不同核心其區塊，例如串聯P-Core和E-Core的就是有著1,000 GB/s頻寬的「Compute Fabric」，還有像是204 GB/s頻寬的Memory Fabric來連接記憶體控制區塊、64 GB/s的I/O Fabric則負責各項擴充設備的資料傳輸等。透過這樣的設計，除了能夠在保證區塊間的資料傳輸效率外，也因為每個區塊可以分開生產後再進行合併，實現了模組化的功能，整體生產難度可以降低，也能夠輕鬆地修改不同等級之間的處理器規格配置，缺點就是這些線路會占用更多的處理器空間，使處理器的尺寸加大，這也就是為什麼Alder Lake處理器從過往的正方形變成了長方形，也使得這一代處理器不光換腳位，還要連同散熱器的固定工具都連帶更換。然而搞定大核+小核心的連接只是第一步，精準的控制每顆核心之間的資源調度才是讓處理器發揮完整的關鍵，於是Intel與微軟合作(反正和Apple之間已經…)，在Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外，還能動態調整每個任務所使用的核心種類，Alder Lake會自動偵測任務的複雜程度，當有更耗資源的程式進駐時，就會即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能，將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的，以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算，發揮大+小核的完整執行效率。最後在新增的功能方面，Alder Lake將重點放在上一代被詬病的孱弱連接能力上，能夠原生支援DDR5-4800和LPDDR5-5200，成為首個能夠支援DDR5記憶體的處理器系列。與此同時，CPU本身更能夠支援頻寬比PCIe 4.0高出一倍的PCIe 5.0通道，而且一口氣就能支援16條，換算下來的頻寬約是64 GB/s！然而畢竟目前幾乎沒有任何PCIe 5.0的裝置可以使用，所以PCIe 5.0本身能夠向下相容歷代的PCIe版本通道，且CPU本身也還是備有4條PCIe 4.0通道用來安裝M.2 SSD。先不要急著吐槽4條PCIe 4.0通道的實用性未免也太低，別忘了處理器還會在搭配一顆南橋晶片組，與之對應的Z690晶片組在連接能力同樣有獲得大幅度提升，可以支援最高16組的PCIe 3.0通道和12組的PCIe 4.0通道，考量到CPU的PCIe 5.0通道在主機板上可能都優先提供給了顯示卡等大型裝置，所以Z690晶片組的12條PCIe 4.0通道將有很大的機率將會通通提供給M.2插槽，加上CPU的4組，整個主機板最高將可以安裝高達4顆的PCIe 4.0 M.2 SSD！這下Intel玩家終於不必再抱怨M.2插槽的通道速度不夠了！本篇的最後，讓我們來看看這顆等待已久的Intel第12代Alder Lake處理器吧！整體來說，新的處理器對比上一代處理器，長度變得更長，厚度也增加了一點點，此外也可以發現處理器也依然保有防呆凹槽的設計，只是位置從原本位在處理器左右兩側的防呆凹槽移到上下兩邊。第12代Alder Lake處理器對於Intel而言可以說是一款意義重大的產品，不光是因為他是第一款用上Intel 7製程的桌上型處理器，同時也兼具與AMD和Apple相對抗的重任，能否挽回這段日子流失的市佔從谷底翻身，可就全部得看處理器在效能方面的表現了。只是很可惜，因為官方的要求，本次只能向大家介紹第12代處理器的基本規格以及外型，真正的效能實測解禁需要等到11月4號才能夠向大家分享，所以只好請各位再忍耐一下，並千萬記得持續鎖定PCDIY!，才能在第一時間見到12代處理器的相關產品與實測報導喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
直上有難度！Intel Alder Lake搭配較舊的CPU散熱器會有壓力不平均狀況

面對Intel 12代Alder Lake處理器即將問世之際，網路上許多曝光消息已經傳得滿天飛，先撇除了效能不談，我們都知道Alder Lake不僅改為LGA 1700腳位，CPU尺寸也從原本的正方形拉長成長方形，而再根據先前外媒爆料的資訊，不管是散熱器鎖孔，與整體CPU高度(Z-height)都有更改，代表著目前的CPU散熱器可能無法直上。雖說有改變，但僅僅是些微的差距，以孔距來說要裝上現行散熱器不是難事，基本上透過轉接腳座或是加高的固定螺柱/墊片之類，但這樣硬上是否可行呢？或許是不少玩家們心中的疑惑。而最近外媒Wccftech就曝光了一張來自三款一體式水冷裝上12代之後的比較圖，這三款一體式水冷分別為MSI K360/S360、Corsair H115以及CoolerMaster ML系列，其中K360/S360支援LGA 1700腳位。而從散熱膏痕跡可以明顯發現，非支援LGA 1700腳位的一體式水冷會有壓力不平均問題導致不密合的狀況，如此一來不僅在散熱效能上會大打折扣，不密合、壓力不平均的散熱器在長時間下來甚至可能會損傷到主機板，僅僅為了省一組散熱器的錢而換來這樣的損失，實在是不值得，相信各位看到這張比較圖之後，心中都已經有了答案。而這樣的狀況，最大原因可能就在於剛才所提到的CPU高度(Z-height)差異，雖說僅僅1毫米的差異看似不大，但實質就是會有相當大的影響，只能說各大廠商會推出專用扣具真的不是沒有理由，若現有的散熱器真的過舊，又沒推出相關的LGA 1700專用扣具可更換，小編建議要上12代還是連散熱器都一併更新會比較實在。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
想要偵測血糖？等看看明年的Apple Watch Series 8吧！

隨著時代與科技的進步，我們已經能透過智慧型穿戴裝置來一瞥自己的身體狀況，當然，如果需要更深入的健康偵測，還是得透過專業醫療器具，但不得不說，智慧型穿戴裝置的出現，的確能讓我們適時地發現身體所發出的一些小警訊，更別說是對於身體機能的每日監測功能了。 Apple Watch系列經過多年的改進，無論是心電圖、心率偵測、跌倒偵測、甚至是耳機音量所帶來的音訊暴露量，都為我們人體的健康監測、運動與睡眠管理帶來了相當全面的功能。於6月時，有開發者在iOS 15的測試版中發現，健康App中加入了新功能：血糖記錄，起先外界預估該功能或許會連同Apple Watch Series 7一同登場，不過Apple Streaming 2021發表會倒是打破了大家的期待，此項傳言已被證實虛無。但有光的地方就會有影子，既然已經在iOS測試版中，被挖出該程式碼，那麼或許再不久，我們就能看見血糖偵測這個項目加入Apple系統當中，而在Apple Watch Series 7椅子都還沒坐熱、才剛登場不久、才剛確認沒有血糖偵測，現在就已經傳出Apple Watch Series 8將加入新的傳感器開發套件，將讓玩家們可以偵測血糖。但偵測方式依舊是老傳言了，根據外媒《DigiTimes》的報導指出，Apple Watch Series 8將透過紅外線傳感器，以非侵入式的方法測量血糖數據，但根據《華爾街日報》報導，Apple Watch在開發加入血糖偵測這項功能時，遇到了功耗過高、電池電量耗損嚴重等問題，蘋果正迫切解決中，這或許是Apple Watch Series 7仍未加入血糖偵測的原因之一？假設蘋果克服了這項困難之後，依照Apple Watch系列的發展計劃來看，接在血糖偵測之後的功能，便會是可用於糖尿病監測的傳感器套件、進階的睡眠追蹤功能、以及能夠偵測是否發燒的「體溫計」，當然，還有「血壓」監測，但手錶無法收集「收縮壓」與「舒張壓」的數據，實用性仍存疑。即使目前Apple系列產品仍還沒有血糖監測的功能，但也能透過外部機器、然後自行輸入數據，來透過iOS中的健康App做記錄，雖說步驟稍嫌麻煩，但也不失為記錄血糖的一個方法。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
以續航、AI學習能力及軟硬體的協作效率換取性能，Pixel 6 Pro於性能評測上輸給了iPhone XS Max

睽違兩年，Google總算在幾天前推出了旗艦手機Pixel 6，憑藉自研的Tensor處理器、新型的相機感光元件、以及相對蘋果、三星旗艦機更加親民的價格，讓Pixel 6在台灣地區開放預購後便即刻秒殺。而這顆自研的Tensor處理器，或許可以當作Google近年來、在手機市場上的心血與野心，Google Tensor採用5奈米製程，以2顆ARM Cortex-X1為基底、搭配2.25GHz的A76中型核心與1.8GHz的A55小型低耗核心，來打造出2+2+4八核心架構，Google也強調Google Tensor將在AI與機器學習能力上，會有強大的性能。雖說Pixel 6系列的發布，讓人不免聯想到是否將與iPhone 13系列對打，不過在發表會上，Google其實並沒有與A15仿生晶片進行比較性能的環節，依據Google發表會上的報告，Google Tensor的野心並不是成為地球上最快的手機處理器，而是更注重效率，但顯然，即使官方並不打算招搖地與對手們比較，但玩家們仍是耐不住性子，將Google Tensor放到了Geekbench 5上。根據的測試，Google Pixel 6 Pro於Geekbench 5獲得了單核1,012、多核2,760的數據表現，單看數字或許還看不出個所以然，因此@9lekt對比了採用A12仿生晶片的iPhone XS Max，赫然發現Pixel 6 Pro在評測上，竟與3年前的產品還有些落差。或許我們對這分數感到有些失望，但實際上，評測結果並不能代表一切，我們得考慮到Pixel 6的真實世界表現(real world performance)，回過頭來想想Google於Pixel 6系列發表會上的報告，如果加上Androd與Google Tensor優化後的結果，並且透過官方所強調的AI與機器學習能力上，來加強硬體與軟體之間的協作效能，另外我們還需考慮到Pixel 6系列的電池續航力，或許Google有意以性能來換取最佳電池使用壽命，別忘了Google在發表會上強調，Google Tensor除了上述這些之外，還有更佳迷人的續航力，以官方數據來看，Pixel 6與Pixel 6 Pro的電池容量分別為4614 mAh與5003 mAh，且據稱擁有All-day的續航力，這樣是否能為Tensor找到一個合理的解釋呢？即便Google Tensor處理器的效能，只能與3年前的A12仿生晶片相比，或許對某些玩家來說，如果自研處理器不夠力、為什麼不用Snapdragon 888呢？或許是當初配載高通晶片的Pixel 5a，那帶來的過熱災情，讓Google有不好的回憶吧？但總之，Google對於Tensor勢必有著不同的計畫與期許，無論是對蘋果、Amazon還是Google來說，自研晶片的誕生，除了能夠擺脫依賴性之外，對於自家產品的優化以及性能上的掌控也能更加細緻，而對玩家來說，我們都應該樂見更多科技大神踏入自研晶片的行列，讓我們能看見在科技上看見更多的面向、擁有更多選擇。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
FHD解析度殺手級顯卡登場：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB開箱實測

華擎科技推出ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB顯示卡，鎖定FHD遊戲解析度，展現高效能低功耗的實力，更透過最新的AMD FidelityFX Super Resolution (FSR)空間放大技術，帶來比原生解析度高的效能，在光追部分也有著優秀表現，加上更低的功耗、發熱度以及噪音值等優點，可以說是最新的1080p解析度殺手級顯卡！到底AMD Radeon RX 6600與ASRock能碰撞出甚麼樣的火花呢？事不宜遲、就跟著小編一起來看看它的華麗身影吧！ ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的彩盒設計上承襲了AMD高辨識度的黑紅配色，機體外觀上則是穩紮穩打地採用純黑配色，輔以充滿肌肉感的不規則線條，並在機體的各個表面，結合磨砂鏡面等不同材質。比較特殊的是，粗顆粒的材質設計，讓人在視覺上有一種採用了碳纖維設計的錯覺：以黑色打底、但作了透明設計的風扇模組也頗具科幻感，顯示ASRock在外型設計上的品味。另外，顯示卡背部也安裝了一片金屬強化背板包覆PCB電路板，而一小部分的散熱鰭片裸露在外，不僅減少了顯卡帶給主機板的重量壓迫，在氣流導引方面也有助益。雖說RX 6600是功耗只需132W的入門甜蜜卡，但在散熱方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB倒是一點都沒有馬虎。外部的散熱模組採用典型的雙風扇設置，並搭配ASRock的獨門扇葉設計：Striped Axial Fan條紋軸流扇，其上方有獨特設計的條紋結構，底部甚至作了拋光處理，能夠降低氣流阻力，還能加大風量的傳導。拆開機體後，可以發現內部的散熱模組也是一把罩，ASRock在各部位料件上都貼上了散熱貼片，加強了導熱效果。其散熱鰭片組也是相當嚴實，銅製底座材質及擴大與GPU直觸的接觸面積能大幅提升散熱效率、散熱導管也安裝得與散熱鰭片組相當密合，將ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB的散熱效果拉到極致。另外，整體的用料配置上也十分用心，包括了採用Dr.Mos以及高效電感，讓顯示卡的電流與電壓都能得到良好供應。除此之外，ASRock也採用了2 oz銅箔PCB與高密度玻璃纖維PCB板設計，不僅能提供玩家更低溫度與更高能效，也能有效降低PCB板的間隙以保護險卡免受濕氣造成的電子短路傷害。最後就是整體採用的黑銅色消光黑PCB設計，讓視覺感受更顯沉穩內斂，進一步凸顯了其工藝製造的水準功力。規格方面，小編在先前的上市發布就有詳細介紹了，而針對這款ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在FHD領域的硬實力，小編也作了幾款遊戲測試來對應，當然還有溫度監控與噪音實測，至於效能到底如何呢？趕緊繼續看下去！主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能）在測試之前，先來看看GPU-Z的資訊，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB採用7奈米製程的Navi 23晶片、ROPs/TMUs為64/112、Shaders單位數為1,792個、記憶體配置的是SK hynix 8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit、時脈參數方面為2,044 MHz。由這些數據可以發現ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB穩紮穩打地將所有規格都安裝在RX 6600原生配置下。接著看到3DMARK評測，RX 6600所針對的是FHD解析度，因此可以看到在Fire Strike系列的DX11測試中，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB獲得超過20,000分，表現相當優異，2K解析度的Fire Strike Extreme測試中，也有超過10,000分的好成績，對比RTX 3060的數據，RX 6600也是略勝一籌。至於對應DX12的Time Spy測試，RX 6600則獲得了8,359分的成績，這也意味著RX 6600在遊戲中微調遊戲設定後，也能以2K解析度順暢地進行遊戲。遊戲部分，小編挑選了《刺客教條：維京紀元》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《火線獵殺：絕境》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《美麗新世界1800》來進行FPS測試，光追部分則以《Dirt 5》與《極地戰嚎6》來進行測試。從下方小編所整理的長條數據圖中可以發現，在FHD解析度下，無論是哪款遊戲，RX 6600都能駕馭地十分游刃有餘。接著將RX 6600與RTX 3060的測試結果進行比對，可看出兩者勝負有來有往，在超吃資源的《看門狗：自由軍團》中，RX 6600略輸一點，但在經過AMD優化的《刺客教條：維京紀元》中，RX 6600的68 FPS超出RTX 3060近10%，《火線獵殺：絕境》也有與RTX 3060持平的表現，而在《美麗新世界1800》開啟FSR Ultra Quality模式後，RX 6600的表現也稍優於RTX 3060。至於光追方面的測試，即使RTX 3060擁有比較好的光追效果，從《極地戰嚎6》FHD解析度下啟動光追、且開啟FSR Ultra Quality模式之後的畫面表現來看，RX 6600也是能夠緊咬著RTX 3060不放，放到《Dirt 5》上，RX 6600與RTX 3060也有著並駕齊驅的結果。但依舊是那句老話，Radeon RX 6000系列是第一次踏入光追的領域，未來我們仍是能夠期待AMD之後在光追領域上的更優異表現。而在掌握溫度這方面，ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB也是下了十足的功夫。透過FurMark的一小時燒機後，可以發現RX 6600處於平均123 FPS時，機體的溫度在40至51度之間浮動，除了溫度掌控十分得宜之外，穩定性也控制得相當不賴；也因為RX 6600只需132W功耗，與RTX 3060 FPS在平均133 FPS時的60度相較，RX 6600還是具有較低的運轉溫度。雖然散熱模組的效能強大，相對會帶來的就是風扇運轉的噪音。於是小編也對此實際測試了一番，PCDIY!辦公室的環境噪音為41.2 dB(A)，而風扇全速運轉的RX 6600 Challenger D卻僅僅只高了3.1 dB(A)、為44.3 dB(A)，實際將耳朵貼近聆聽的話，搞不好比玩家們手中的那種攜帶型小電風扇還安靜也說不定。 AMD將RX 6600定位為FHD遊戲解析度的守門員，在小編各方面的測試中，即便是對手是老練的RTX 3060，RX 6600的應對也游刃有餘。從DX11為主的Fire Strike系列測試以及遊戲的FPS測試中，就可窺見RX 6600在FHD解析度上的優質表現，甚至在開啟FSR之後，即使Radeon RX 6000系列才初入光追領域，也能與對手一較高下。 ASRock Radeon RX 6600 Challenger D 8GB在 FHD遊戲有著堅強實力，加上更低的功耗、更低的發熱度以及更低的噪音值，在小巧的體積提供出色的效能、熱效率以及眾多功能，絕對能夠滿足迷你PC愛好者的需求。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
「希捷 Seagate FireCuda 530 SSD 2TB」實測開箱，「7,000MB/s俱樂部」PCIe 4.0固態硬碟！

固態硬碟(SSD)的誕生，讓儲存裝置性能有著飛躍性的提升，別的不說，光是當作PC系統碟來使用，在開機、系統執行速度上就相當有感，而SSD本身還有著更加輕薄小巧、不容易受到外力而損毀等特色，不管是當作PC儲存裝置、還是用在外接硬碟都相當適合，如今更隨著技術進步，SSD在容量、價格上都已經是一般玩家可接受的範圍，在消費市場上普及程度幾乎不輸HDD，甚至不少玩家們因沒有超大容量的需求，在組新電腦時已經完全不考慮HDD了。 SATA SSD之後，便是NVMe SSD的問世，不僅再讓SSD讀取性能向上推了好幾個檔次，體積又更加輕薄，安裝上也比SATA SSD還要便利，幾乎已經成為主流SSD選擇，而至今隨著A家、I家兩大平台甚至是次世代遊戲主機都正式支援了PCIe 4.0，PCIe 4.0 SSD也越來越多產品可選擇，近日剛好小編在物色PCIe 4.0 SSD時，就被這條由知名硬碟大廠Seagate所推出的FireCuda 530給深深吸引，究竟它的魅力何在？就容小編來為大家開箱說明。 FireCuda 530屬於Seagate PCIe 4.0 SSD旗艦級定位，搭載了經由Seagate驗證的E18控制器以及3D TLC NAND快閃記憶體，讓循序讀取最高可達驚人的7300MB/s，幾乎快吃滿PCIe 4.0頻寬，容量上提供了500G、1TB、2TB以及4TB可選擇，其中4TB與這次小編入手的2TB版本擁有最佳的讀寫性能。而除了驚人的速度之外，耐用度也是重點特色之一，Seagate強調FireCuda 530擁有180萬小時的MTBF以及最高5100 TBW總寫入量(4TB版本)，小編手上這條2TB版本也有著2550 TBW總寫入量。那麼事不宜遲就來趕緊來開箱吧，外觀上從外盒到產品實體，都不難發現FireCuda 530承襲著FireCuda系列橘黑色塗裝，相比前代產品，SSD標籤塗裝在黑色元素部分占比較多了一些，帶來低調高貴的電競氣息。來看看內部用料，可以發現FireCuda 530採用雙面顆粒設計，控制器標示著Seagate STXZY01049E0，實際上是與PHISON(群聯)客製化的PS5018-E18，採用台積電12nm製程，是目前最快的PCIe Gen4 SSD控制晶片，並且搭載2顆SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體，而儲存顆粒方面型號標示為IA7BG94AYA，其內部搭載的就是Micron(美光)最先進的B47R 176層3D TLC NAND快閃記憶體，在讀取延遲以及寫入延遲都有大幅改善來提高效能，單顆256GB，正反面8顆共2TB，從頭到尾旗艦級的高規用料，就是讀寫速度可達7300/6900 MB/s的秘密。配件附上FireCuda貼紙、說明書，另外，售後服務方面Seagate提供了5年有限保固以及3年Rescue Data Recovery Services資料救援服務，讓玩家安心保存重要資料(當然還是要養成良好的備份才更保險哦！)。看完本體一輪之後，終於來到了測試環節，小編已經等不及來見證Seagate FireCuda 530的極致效能，測試平台方面，小編這次選擇了AMD平台並且用上最新的X570S主機板，而SSD會裝在透過CPU控制的第一條M.2槽來實測，詳細平台規格也列於下方給各位參考：主機板：MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 電源：T.T 1275W 先進到CrystalDiskInfo來驗證規格資訊，可以看到SSD全名為Seagate FireCuda 530 ZP2000GM30013，採用PCIe 4.0 x4傳輸模式，符合NVM Express 1.4標準，並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache功能。而實際透過CrystalDiskMark測試後，Seagate FireCuda 530在預設的隨機模式下，循序讀取輕輕鬆鬆直接突破7300MB/s，循序寫入也是與官方標示差不了太多，不管讀取還是寫入都已經是PCIe 3.0 SSD的兩倍，更是SATA SSD的14倍上下，而HDD就更不用說太多了(笑)，即便是同頻寬的PCIe 4.0 SSD也幾乎沒有對手。經過一整輪開箱、實測後，小編已經確實感受到FireCuda 530的強大，直逼PCIe 4.0頻寬上限的讀寫效能，說是目前最速PCIe 4.0 SSD之一完全不為過，不管是在遊戲、創作還是辦公用途上，都可大幅提升效率，最高5100TWB總寫入量(4TB容量版本)的耐久度也相當不錯，若在裝備支援、預算充足的前提下，想升級PCIe 4.0 SSD不妨就直上這條頂規級FireCuda 530吧！另外，FireCuda 530還有搭載EKWB散熱器的版本，除了適合一些本身沒有散熱裝甲的主機板之外，沒錯！這樣的規格效能再搭上散熱器，就完全符合PS5的M.2支援規範，需要擴充PS5容量而同樣在物色PCIe 4.0 SSD的玩家們，FireCuda 530(散熱器版本)就是個相當不錯的選擇。廠商名稱：Seagate - 台灣希捷科技股份有限公司廠商網址：技術支援：02-2545-1305 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

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